AI芯片行業是指利用人工智能技術和算法來設計和制造芯片的領域。隨著人工智能技術的迅速發展，AI芯片行業也逐漸崛起，成為了一個備受關注的熱門領域。AI芯片的應用范圍涵蓋了智能手機、智能家居、自動駕駛、工業自動化等多個領域，其市場需求持續增長。同時，AI芯片的研發和生產也吸引了眾多科技公司和投資者的關注，競爭激烈。

芯片的封測實際上是芯片封裝和測試兩個環節的統稱，是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現電氣連接，為芯片提供機械物理保護，并利用測試工具，對封裝完的芯片進行功能和性能測試。

先進封裝在提高芯片集成度、縮短芯片距離、加快芯片間電氣連接速度以及性能優化的過程中扮演了更重要角色，正成為助力系統性能持續提升的重要保障，并滿足“輕、薄、短、小”和系統集成化的需求。

南京新華電腦專修學校聚焦關鍵技術領域，重視學科專業優化調整和布局，全面升級教學體系，打造專業教學全生態圈，重磅推出智能芯片封裝與檢測特色新專業，旨在培養能勝任集成電路數字芯片和模擬芯片測試技術、集成電路制造封裝技術、電子技術應用、PCB板級芯片測控技術、EDA集成電路圖設計與應用識圖、晶圓測試驗證工藝等集成電路應用技術領域的專業技能人才。

為夯實專業發展基礎，南京新華積極推進智能芯片封裝與檢測實訓室建設，為同學們打造集成電路教學實訓操作平臺。

封裝正成為半導體產業鏈中關鍵的一環，未來，隨著技術的進步和應用需求的增長，封裝技術將進一步演進和創新，為半導體產業的發展提供更加堅實的基礎。